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金表面保護劑
- 產品型號：AU602
- 更新時間：2024-03-17
- 產品介紹：金表面保護劑用于金鍍層的表面保護 功能:封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數(shù)，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態(tài)膜，且以化學鍵與底層金屬結合，故且有結合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點。
- 在線留言 86-21-54933058/54933060/54933358/54182486/28097339
產品介紹
名稱：金表面保護劑
成分：日本進口稀釋劑及各種添加劑
用途：用于金鍍層的表面保護
功能：封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數(shù)，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態(tài)膜，且以化學鍵與底層金屬結合，故且有結合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點。
狀態(tài)：無色透明低粘度液體
密度：15℃ 1.31 g/cm3
粘度：20℃ 1.0 cst
流動點：-40℃以下
引火點：無
接觸電阻：2m歐姆 以下(涂敷試片時)
體電阻系：1010歐姆 ·cm 以上
工作溫度：-60℃～+100℃
涂敷溫度：室溫涂敷用量：約18.8g/m2
使用方法：將工件浸涂(或刷涂)1分鐘，常溫下自然干燥3分鐘即可
包裝：5kg鐵桶裝貯存：陰涼避光處保存
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成分：日本進口稀釋劑及各種添加劑
用途：用于金鍍層的表面保護
功能：封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數(shù)，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態(tài)膜，且以化學鍵與底層金屬結合，故且有結合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點。
狀態(tài)：無色透明低粘度液體
密度：15℃ 1.31 g/cm3
粘度：20℃ 1.0 cst
流動點：-40℃以下
引火點：無
接觸電阻：2m歐姆 以下(涂敷試片時)
體電阻系：1010歐姆 ·cm 以上
工作溫度：-60℃～+100℃
涂敷溫度：室溫涂敷用量：約18.8g/m2
使用方法：將工件浸涂(或刷涂)1分鐘，常溫下自然干燥3分鐘即可
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